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上传时间：
2025-11-23 15:36:06
图片说明：
2025年11月23日，工作人员（中）在第二十二届中国国际半导体博览会上介绍柔性可拆卸电加热保温套。
总说明：
2025年11月23日，北京，第二十二届中国国际半导体博览会在国家会议中心开幕。本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等。
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