南京：半导体博览会精彩呈现科技创新技术与应用成果-人民图片网

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南京：半导体博览会精彩呈现科技创新技术与应用成果

图片ID： 10223158
图片尺寸： 2362*3543
图片大小： 1824.00 KB

上传时间： 2021-06-12 21:35:54
图片说明： 2021年6月9日，南京国际半导体博览会现场，台积电展台展品吸引观众。

总说明：

2021年6月9日-11日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举行。此次大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会同期举办的大型专业展会规模15000平方米，设芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、人才街区、产业园区等展区，汇聚长电科技、英飞凌、华天等300余家企业和单位，集中展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

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